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激光切割過程
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激光束的生成需要激發(fā)激光材料,激光材料一般在密閉容器內(nèi)通過電子放電或照射激發(fā)。當(dāng)激光材料被激發(fā)時(shí),光束通過部分反射鏡在容器內(nèi)部反射,直到它獲得足夠的能量以單色相干光流的形式逃逸。一般采用鏡片或光纖將相干光導(dǎo)向透鏡,透鏡將激光聚焦在工作區(qū)域。聚焦光束較窄部分的直徑通常小于0.0125英寸(0.32毫米)。根據(jù)材料厚度, kerf 切割縫寬較小為0.004英寸(0.10毫米)。為了能夠從邊緣以外的地方開始切割,每次激光切割前都要進(jìn)行穿孔。穿孔通常采用高功率脈沖激光束,它會在材料上慢慢打孔,例如對0.5英寸厚(13毫米)的不銹鋼打孔需要大約5-15秒。激光切割相比于機(jī)械切割的優(yōu)點(diǎn)在于更容易進(jìn)行工件夾持和能夠減少工件污染(因?yàn)闆]有會被材料污染或污染材料的切割刃)。并且激光切割的精度更高,因?yàn)榧す馐诩庸み^程中不會磨損。由于激光系統(tǒng)具有較小的熱影響區(qū),因此切割材料翹曲的可能性也降低了。此外,激光可以切割一些不能用傳統(tǒng)方法切割的材料。