激光切割原理：激光切割是利用高能密度的激光束照射到材料表面，使材料迅速熔化、蒸發(fā)、氣化，從而達到切割的目的。激光切割的原理主要包括以下幾個步驟：

1.激光產生：通過激光發(fā)生器產生高功率的激光束。

2.激光聚焦：將激光束聚焦成極細的光斑，光斑直徑一般在0.1mm左右。

3.材料照射：將聚焦后的激光束照射到材料表面。

4.材料熔化、蒸發(fā)：激光束照射到材料表面，使材料迅速熔化、蒸發(fā)，形成切割通道。

5.切割：通過高速移動的切割頭，使激光束在材料表面連續(xù)掃描，完成切割。

無錫激光切割工藝：無錫激光切割工藝主要包括以下幾個方面：

1.切割設備：無錫激光切割設備包括激光切割機、切割頭、控制系統等。其中，激光切割機是核心設備，根據激光發(fā)生器的不同，可分為CO2激光切割機和YAG激光切割機。

2.切割材料：無錫激光切割工藝適用于多種材料，如金屬、非金屬、復合材料等。其中，金屬材料包括不銹鋼、碳鋼、鋁、銅等；非金屬材料包括木材、塑料、玻璃等。

3.切割精度：無錫激光切割工藝具有高精度、高效率的特點。切割精度可達0.01mm，切割速度可達10-30m/min。

4.切割質量：無錫激光切割工藝切割質量好，切口光滑、無毛刺，可滿足各種加工要求。

5.應用領域：無錫激光切割工藝廣泛應用于汽車、航空、航天、電子、輕工、醫(yī)療器械等領域。